冷板式液冷分配单元CDU液冷技术介绍

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍：

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试，电子设备恒温测试，冷却服务器配套基础设施，及其他流体控温场所。

是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元工作原理：

冷却水通入半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元，与导热介质进行热交换，带走导热介质的热量，达到预定使用的温度。

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元通过液冷设备为发热元件提供冷却液循环， 节省了空气换热环节， 并省却大量制冷系统的能耗。

随着数据中心、服务器应用规模的不断增加，就需要冷板式液冷分配单元CDU提供相应的冷源进行散热，那么，冷板式液冷你们都了解多少呢？

冷板式液冷分配单元CDU采用的冷板式液冷是典型的间接式接触型液冷技术，冷板式液冷系统包括了水冷板、管道、快插接头、分液器、冷却液分配单元（CDU）与室外冷却设备等组件。在冷板式液冷系统中，服务器芯片等发热器件不直接接触冷却液，而是通过与装有液体的冷板直接接触来散热，或者由导热部件将热量传导到冷板上（冷板通常是由铜、铝等高导热金属构成的封闭腔体），然后通过冷板内部液体循环带走热量。由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体，所以冷板式液冷对现有服务器芯片组件及附属部件改动量较小，可操作性更强。

冷板式液冷数据中心散热系统主要由由室外（一次侧）和室内（二次侧）两部分组成。一次侧通过冷却液体与发热部件的热量进行相互交换的方式降低冷却液的温度；二次侧完成发热部件与冷却液体热量的交换，液体升温带走部件热量。在运行过程中，机房外冷却塔中的冷却液通过室内冷冷板式液冷分配单元CDU提供冷却液循环动力，经其二次侧输出并与服务器中高发热量的电子元器件（CPU、GPU、内存等）导热冷板直接进行热交换，形成的热液经CDU输出到室外冷却塔进行冷却，从而构成整个循环过程，在冷板式液冷散热方式中，硬盘、电源等发热量较小的器件或单元仍旧采用风冷方式散热。