产品描述

型号ZLFQ-15 加工定制可定制隔离防爆 温度范围冷却水温度+5℃~35℃ 冷却水5℃~30℃ 控温精度±0.2℃ 流量控制10~25L/min 制冷量15KW

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半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍:

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试,电子设备恒温测试,冷却服务器配套基础设施,及其他流体控温场所。

是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元工作原理:

冷却水通入半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元,与导热介质进行热交换,带走导热介质的热量,达到预定使用的温度。

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元通过液冷设备为发热元件提供冷却液循环, 节省了空气换热环节, 并省却大量制冷系统的能耗。

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型号

ZLFQ-15

ZLFQ-25

ZLFQ-50

ZLFQ-75

ZLFQ-100

ZLFQ-150

温度范围

冷却水温度+535

冷却水

5~30

控温精度

±0.2

±0.5

流量控制

1025L/min

2550L/min

40110L/min

70150L/min

150250L/min

200400L/min

流量控制采用变频器调节,精度±0.3L/min

储液容积

15L

30L

60L

100L

150L

200L

载冷剂

水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等

控制器

PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法

温度控制

导热介质出口温度控制模式,具备串级控制算法

设备内部温度反馈

设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度

水箱液位

进出口压力传感器,冷却水压力检测

介质管路

SUS304

冷却水接口

G3/4

G1

DN40

DN50

DN50

DN65

电源

380V 50HZ

1kW

1.5kW

3kW

4kW

5kW

6kW

外壳

冷轧板喷塑RAL7035


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为了服务器更好的营运,高热密度制冷系统应运而生,高热密度制冷系统是应用于服务器等高密度中进行冷却的设备,可以对设备的散热进行冷却。

高热密度制冷系统液冷即利用液体通过热交换降低被冷却物的温度。与之相对的,数据中心内常见的就是风冷。由于冷却介质的比热不同,那么液冷有着更高的单位冷却效率,因此通常用作高功率密度的场景。

高热密度制冷系统液冷散热,也叫作水冷散热,当电子产品长时间使用后就容易发热,尤其是电视、手机、电脑等配件较多,且对运行速度有一定要求的电子产品,散热环节做不好,非常影响产品使用。在早期的散热系统有风冷散热,但风冷散热在现在已经不能满足很多电子产品的散热需求了,于是就有了液冷散热,那么什么是液冷散热呢?液冷散热和风冷散热相似,只是液冷散热利用的是循环液和水冷块等,循环液把热量由水冷块搬动到换热器,散发出去,就能完成散热。

在服务器中占据一定地位的空气冷却技术已经不能满足对于高性能、密集部署和高负载的需求。高热密度制冷系统液冷技术通过直接冷却的方式,可以降低服务器温度,减少故障率,提高运行效率。

随着技术的不断进步,高热密度制冷系统液冷技术逐渐成熟稳定,被越来越多的数据中心采用和推广。同时,在新的数据中心建设以及老旧数据中心的更新换代中,高热密度制冷系统液冷技术也成为了不少客户的选择。



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