产品描述
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍:
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试,电子设备恒温测试,冷却服务器配套基础设施,及其他流体控温场所。
是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元工作原理:
冷却水通入半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元,与导热介质进行热交换,带走导热介质的热量,达到预定使用的温度。
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元通过液冷设备为发热元件提供冷却液循环, 节省了空气换热环节, 并省却大量制冷系统的能耗。
型号 | ZLFQ-15 | ZLFQ-25 | ZLFQ-50 | ZLFQ-75 | ZLFQ-100 | ZLFQ-150 | |||||
温度范围 | 冷却水温度+5℃~35℃ | ||||||||||
冷却水 | 5℃~30℃ | ||||||||||
控温精度 | ±0.2℃ | ±0.5℃ | |||||||||
流量控制 | 10~25L/min | 25~50L/min | 40~110L/min | 70~150L/min | 150~250L/min | 200~400L/min | |||||
| 流量控制采用变频器调节,精度±0.3L/min | ||||||||||
储液容积 | 15L | 30L | 60L | 100L | 150L | 200L | |||||
载冷剂 | 水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||||||
控制器 | PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法 | ||||||||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式,具备串级控制算法 | ||||||||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度 | ||||||||||
水箱液位 | 进出口压力传感器,冷却水压力检测 | ||||||||||
介质管路 | SUS304 | ||||||||||
冷却水接口 | G3/4 | G1 | DN40 | DN50 | DN50 | DN65 | |||||
电源 380V 50HZ | 1kW | 1.5kW | 3kW | 4kW | 5kW | 6kW | |||||
外壳 | 冷轧板喷塑RAL7035 |
为了服务器更好的营运,高热密度制冷系统应运而生,高热密度制冷系统是应用于服务器等高密度中进行冷却的设备,可以对设备的散热进行冷却。
高热密度制冷系统液冷即利用液体通过热交换降低被冷却物的温度。与之相对的,数据中心内常见的就是风冷。由于冷却介质的比热不同,那么液冷有着更高的单位冷却效率,因此通常用作高功率密度的场景。
高热密度制冷系统“液冷散热”,也叫作“水冷散热”,当电子产品长时间使用后就容易发热,尤其是电视、手机、电脑等配件较多,且对运行速度有一定要求的电子产品,散热环节做不好,非常影响产品使用。在早期的散热系统有风冷散热,但风冷散热在现在已经不能满足很多电子产品的散热需求了,于是就有了液冷散热,那么什么是液冷散热呢?液冷散热和风冷散热相似,只是液冷散热利用的是循环液和水冷块等,循环液把热量由水冷块搬动到换热器,散发出去,就能完成散热。
在服务器中占据一定地位的空气冷却技术已经不能满足对于高性能、密集部署和高负载的需求。高热密度制冷系统液冷技术通过直接冷却的方式,可以降低服务器温度,减少故障率,提高运行效率。
随着技术的不断进步,高热密度制冷系统液冷技术逐渐成熟稳定,被越来越多的数据中心采用和推广。同时,在新的数据中心建设以及老旧数据中心的更新换代中,高热密度制冷系统液冷技术也成为了不少客户的选择。