产品描述
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍:
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试,电子设备恒温测试,冷却服务器配套基础设施,及其他流体控温场所。
是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元工作原理:
冷却水通入半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元,与导热介质进行热交换,带走导热介质的热量,达到预定使用的温度。
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元通过液冷设备为发热元件提供冷却液循环, 节省了空气换热环节, 并省却大量制冷系统的能耗。
型号 | ZLFQ-15 | ZLFQ-25 | ZLFQ-50 | ZLFQ-75 | ZLFQ-100 | ZLFQ-150 | |||||
温度范围 | 冷却水温度+5℃~35℃ | ||||||||||
冷却水 | 5℃~30℃ | ||||||||||
控温精度 | ±0.2℃ | ±0.5℃ | |||||||||
流量控制 | 10~25L/min | 25~50L/min | 40~110L/min | 70~150L/min | 150~250L/min | 200~400L/min | |||||
| 流量控制采用变频器调节,精度±0.3L/min | ||||||||||
储液容积 | 15L | 30L | 60L | 100L | 150L | 200L | |||||
载冷剂 | 水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||||||
控制器 | PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法 | ||||||||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式,具备串级控制算法 | ||||||||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度 | ||||||||||
水箱液位 | 进出口压力传感器,冷却水压力检测 | ||||||||||
介质管路 | SUS304 | ||||||||||
冷却水接口 | G3/4 | G1 | DN40 | DN50 | DN50 | DN65 | |||||
电源 380V 50HZ | 1kW | 1.5kW | 3kW | 4kW | 5kW | 6kW | |||||
外壳 | 冷轧板喷塑RAL7035 |
机房液冷机柜水冷机(液冷CDU分配单元)是冠亚制冷生产的为数据中心提供液冷解决方案。除了液冷的冷却方式外,市面上还有风冷的冷却方式,那么,这两种冷却方式有什么特点以及区别呢?
一、风冷冷却
风冷系统比液体系统便宜得多,它们不需要调节或**流体并且由较少组件构成,这些组件比液体系统的组件更加经济实惠。因为它们不存在液体泄漏并且减少了组件损坏,所以它们的故障方式也较少。除了具有更高的可靠性和更低的成本以外,风冷系统还更易于改装或升级。
风冷的局限
二、液体冷却
机房液冷机柜水冷机的液体转移热量的能力比相同质量的空气的能力高,这样就能在更小解决方案中实现更高的热性能。液体冷却系统是液压回路,通常由以下各元件组成:
冷板,与热源和设备相互作用;
泵,使流体循环通过系统;
和热交换器,从设备排出液体所吸收的热量。
液体冷板的工作包络远小于风冷为相同应用所采用的散热片。另外,机房液冷机柜水冷机可以在对性能造成影响小的情况下,将多个冷板连接至同一交换器。液体冷却允许对冷却系统进行额外控制,因为它能控制冷却板的入口温度以及流速。
机房液冷机柜水冷机应用于半导体生产过程中及测试环节的温度控制,冠亚制冷在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。