产品描述

型号SUNDI-320 加工定制可定制隔离防爆 温度范围-30℃~180℃ 控制系统前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器 温控模式选择物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 导热介质温控精度±0.5℃ 反应物料温控精度±1℃ 产品工艺过程冷热系统 产品半导体芯片和设备冷却机组

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半导体芯片和设备冷却机组是一种具有多个测试通道的高低温试验设备,其特点是可以同时对多组样品进行高低温循环测试。冠亚制冷的半导体芯片和设备冷却机组它通常由一个主控制器和多个试验室组成,每个试验室都配备了相应的加热装置、制冷装置、压缩机等设备。通过主控制器对每个试验室内的温度、湿度等参数进行控制和调节:

1、并联控制:半导体芯片和设备冷却机组多个试验室可以并联控制,使得测试过程中各个试验室中的温度、湿度等参数保持一致。

2、分别控制:如果需要对不同样品进行不同的测试条件控制,半导体芯片和设备冷却机组则可以分别对多个试验室进行控制和调节。

半导体芯片和设备冷却机组的特点

1、多通道测试:半导体芯片和设备冷却机组具有多个测试通道,可以同时对多组样品进行测试,提高了测试效率和生产效益。

2、高低温控制:半导体芯片和设备冷却机组可以同时进行高低温测试,可以满足对产品在不同温度下的测试需求。

3、自动化控制:半导体芯片和设备冷却机组采用先进的自动化控制技术,可以实现对温度、湿度、时间等多种参数的自动控制和调节,在测试过程中保持稳定和准确的控制状态。

4、规范化测试:半导体芯片和设备冷却机组可以根据国际标准或行业标准进行测试,使得测试结果更加规范化、可靠化和可比性强。

5、数据采集和传输:半导体芯片和设备冷却机组可以实现对测试数据的采集、存储和传输,提高了数据处理和管理的效率。

如果您想要了解该设备的具体参数可以告知我们您的需求,我们将尽快根据您的需求给出产品建议,或提供定制化解决方案。


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