产品描述
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍:
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试,电子设备恒温测试,冷却服务器配套基础设施,及其他流体控温场所。
是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元工作原理:
冷却水通入半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元,与导热介质进行热交换,带走导热介质的热量,达到预定使用的温度。
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元通过液冷设备为发热元件提供冷却液循环, 节省了空气换热环节, 并省却大量制冷系统的能耗。
型号 | ZLFQ-15 | ZLFQ-25 | ZLFQ-50 | ZLFQ-75 | ZLFQ-100 | ZLFQ-150 | |||||
温度范围 | 冷却水温度+5℃~35℃ | ||||||||||
冷却水 | 5℃~30℃ | ||||||||||
控温精度 | ±0.2℃ | ±0.5℃ | |||||||||
流量控制 | 10~25L/min | 25~50L/min | 40~110L/min | 70~150L/min | 150~250L/min | 200~400L/min | |||||
| 流量控制采用变频器调节,精度±0.3L/min | ||||||||||
储液容积 | 15L | 30L | 60L | 100L | 150L | 200L | |||||
载冷剂 | 水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||||||
控制器 | PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法 | ||||||||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式,具备串级控制算法 | ||||||||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度 | ||||||||||
水箱液位 | 进出口压力传感器,冷却水压力检测 | ||||||||||
介质管路 | SUS304 | ||||||||||
冷却水接口 | G3/4 | G1 | DN40 | DN50 | DN50 | DN65 | |||||
电源 380V 50HZ | 1kW | 1.5kW | 3kW | 4kW | 5kW | 6kW | |||||
外壳 | 冷轧板喷塑RAL7035 |
局部过热机房温控水冷机是一种利用流体散热的数据中心,液冷的局部过热机房温控水冷机与传统的空气冷却机房不同,它采用了液冷散热来降温,可以帮助企业提高数据中心的能效和可靠性,并缩小机房的空间,进而降低运营成本。
一、局部过热机房温控水冷机是什么?
局部过热机房温控水冷机通过液体散热来降温。这里的“液体”一般指的是油,也可以是水或其他液体。数据中心的各种设备、机柜都会被加装散热器,把热量传导到散热设备中。散热器会把液体带过来,通过液体对设备进行散热,使其降温。液体在整个流程中一直循环,不断地带走热量,将热量搬运到散热器中,提高散热效率。这种液冷散热的方式相对于传统的空气冷却方式,能更快速地带走多余的热量。
二、局部过热机房温控水冷机具有以下优势:
1、由于液冷散热的效率比空气冷却更高,搬运更多的热量,液冷机房能够地提高能效,减少浪费。
2、局部过热机房温控水冷机液冷系统相比空气冷却系统占用的空间更小,具有更高的集成度,从而减少机房的总面积。
3、在空气温度较高的情况下,容易因为热量累积导致设备损坏,而局部过热机房温控水冷机液体散热可以帮助稳定设备的运行,减少机房的停机维护时间。
4、局部过热机房温控水冷机是基于封闭式的散热系统设计,整个机房中不存在裸露的电缆,因此局部过热机房温控水冷机可以提高设备运行的安全性。