产品描述
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍:
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试,电子设备恒温测试,冷却服务器配套基础设施,及其他流体控温场所。
是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元工作原理:
冷却水通入半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元,与导热介质进行热交换,带走导热介质的热量,达到预定使用的温度。
半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元通过液冷设备为发热元件提供冷却液循环, 节省了空气换热环节, 并省却大量制冷系统的能耗。
型号 | ZLFQ-15 | ZLFQ-25 | ZLFQ-50 | ZLFQ-75 | ZLFQ-100 | ZLFQ-150 | |||||
温度范围 | 冷却水温度+5℃~35℃ | ||||||||||
冷却水 | 5℃~30℃ | ||||||||||
控温精度 | ±0.2℃ | ±0.5℃ | |||||||||
流量控制 | 10~25L/min | 25~50L/min | 40~110L/min | 70~150L/min | 150~250L/min | 200~400L/min | |||||
| 流量控制采用变频器调节,精度±0.3L/min | ||||||||||
储液容积 | 15L | 30L | 60L | 100L | 150L | 200L | |||||
载冷剂 | 水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等 | ||||||||||
控制器 | PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法 | ||||||||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式,具备串级控制算法 | ||||||||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度 | ||||||||||
水箱液位 | 进出口压力传感器,冷却水压力检测 | ||||||||||
介质管路 | SUS304 | ||||||||||
冷却水接口 | G3/4 | G1 | DN40 | DN50 | DN50 | DN65 | |||||
电源 380V 50HZ | 1kW | 1.5kW | 3kW | 4kW | 5kW | 6kW | |||||
外壳 | 冷轧板喷塑RAL7035 |
随着数字化的不断发展,数据中心的规模也在不断变化,产生的热量也需要及时冷却,那么,就需要冷却液冷却单元CDU来进行液冷。
冷却液冷却单元CDU是一种系统,可在机架级数据中心实现更小、更有效、更准确的液体冷却,通常集成设施水。冷却液冷却单元CDU在二次(冷却应用)侧机架内的闭环系统中循环冷却液,并在初级(散热)侧利用设施水。冷却液冷却单元CDU具有泵,水箱,电源,控制板和热交换器作为关键组件,过滤器,流量计,压力传感器和其他设备也用于与服务器机架一起管理冷却液冷却单元CDU的操作。
当服务器或机箱的热负荷**过传统风冷所能达到的负载时,冷却液冷却单元CDU会在更小的封装中提供更高的热性能。集成的冷却液冷却单元CDU消除了对风冷系统中笨重的散热器,风扇盘和组件的需求,这些组件会产生严重的环境噪音污染并消耗更多能源,因此可以实现更高的服务器功率密度,更安静的操作和更有效的资源利用。
冷却液冷却单元CDU的尺寸合适,并针对特定应用进行了定制配置,以便在需要时获得系统所需的准确的冷却性能。冷却液冷却单元CDU具有操作逻辑、自动诊断和故障排除、保护和警告功能的智能控制器,以及智能流量、压力和温度控制,可管理系统性能,以达到峰值需求。
冷却液冷却单元CDU旨在集成到服务器机箱中,并将冷却液分配到一系列服务器或热源。机架内冷却液冷却单元CDU安装在服务器机箱内,将冷却剂分配到服务器机箱内外,可以集成到现有的设施冷却系统中。
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